で13万円で売っています。第1章　熱膨張・収縮の諸問題と対策概説第1節　マイクロエレクトロニクス実装分野での熱膨張・収縮に起因する諸問題　1.　アルミナ/ガラス複合体　　1.1　熱膨張特性　　1.2　熱衝撃性　2.　LTCC　　2.1　熱膨張特性　　2.2　熱衝撃性　　2.3　熱収縮　3.　熱疲労第2節　高分子における熱膨張機構と低減対策　1.　熱膨張機構　　1.1　固体(結晶,ガラス)　　1.2　液体　　1.3　高分子　2.　高分子の熱膨張係数の低減　　2.1　自由体積の膨張の抑制　　2.2　ゴムの収縮力　　2.3　高分子の配向　　2.4　透明性を保持したままでの線膨張係数の低減　　2.5　充填剤の使用(複合材料)第3節　複合材料化による熱膨脹収縮対策